公司擁有核心研發(fā)人員 100 余人,核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。
工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)耦合,激光焊接等工序的設(shè)備調(diào)試,SOP撰寫。
2. 負(fù)責(zé)處理EVT階段的工藝支持及接收,DVT階段的工藝優(yōu)化改善,NPI導(dǎo)入,MVT階段的工藝問題協(xié)助處理。
3. 項(xiàng)目DVT階段負(fù)責(zé)人,處理DVT階段的項(xiàng)目問題處理。
崗位要求:
1. 光電子技術(shù)、物理、電子信息技術(shù)本科及以上學(xué)歷;3年以上有源光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護(hù)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉光學(xué)耦合(alignment),激光焊接(Laser welding)等光電器件封裝工藝制程。
3. 熟悉生產(chǎn)現(xiàn)場的設(shè)備(Laser welding/alignment)操作和工藝參數(shù)編制;有自動(dòng)化封裝設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 有光迅,旭創(chuàng)、finisar,AOI,海信等相關(guān)行業(yè)器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 可以閱讀英文手冊,與供應(yīng)商進(jìn)行英文郵件溝通的能力的優(yōu)先。
聯(lián)系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電話:0571-28255233轉(zhuǎn)01 15088651619
工作地點(diǎn):
杭州、成都、北京、深圳