公司擁有核心研發(fā)人員 100 余人,核心高管及資深研發(fā)、技術人員均來自中外頂尖的半導體和光通信企業(yè)或相關行業(yè)學術機構(gòu),國內(nèi)外一流大學碩博學歷占比較高。
崗位要求:
1. 負責芯片和封裝可靠性測試的前期評估和方案制定。
2. 負責可靠性測試相關實驗,芯片篩選和讀點測試,以及相關報告的輸出。
3. 負責可靠性項目整體進度跟蹤,協(xié)調(diào)產(chǎn)能和各種異常問題處理和解決。
4. 對客退芯片和可靠性測試失效芯片進行失效分析,根據(jù)失效分析結(jié)果配合芯片設計或封裝設計進行問題定位。
5. 協(xié)調(diào)公司內(nèi)外試驗資源完成相關工作。
任職資格:
1. 大學本科以上學歷,微電子、電子、半導體相關理工科專業(yè),5年以上芯片可靠性工作經(jīng)歷。
2. 熟悉各種可靠性測試項目,包括芯片可靠性和封裝可靠性,如ESD, LU, HTOL, LTOL, HAST, THB, HTSL, TCT等。
3. 熟悉JEDEC, JESD, IEEE等相關可靠性測試標準。
4. 5年以上芯片可靠性測試和失效分析經(jīng)驗。
5. 熟悉各種芯片失效分析的方法,如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等。
聯(lián)系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電話:0571-28255233轉(zhuǎn)01 15088651619
工作地點:
杭州